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解決印製板防護性能缺憾的新方法

by admin 發表時間:2018-12-1 訪問數量: 33

印製板作為電子產品的基板,有著“基石”的作用,電路板上密密麻麻的零部件必須以此為支撐,而電子產品最基礎的電氣性能也以此為依托。

作為印製板,當然有著最基本的防護工藝,最常見的是在印製板表麵塗敷一層高絕緣的“綠膜”(或者是其他顏色的防護膜),但最為缺憾的是所有安裝在印製板上元器件的引腳和密集的焊點都完全暴露在空氣當中,也都缺乏適當和有效的防護措施,也就必然使印製板及其元器件受到空氣中的潮氣、有害氣體、鹽霧等的侵害而產生元器件的氧化、腐蝕、離子遷移等,甚至造成印製板的電氣性能降低,而常見的三防漆塗覆工藝,雖然能夠起到一定的防潮濕、防腐蝕作用,但由於此工藝自身的缺點和局限性也使其無法滿足印製板防護的根本要求。


解決印製板防護性能缺憾的新方法


當今印製板的發展趨勢是向著高密度、高精度、細孔徑、細導線、細間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展,因此對印製板提出了越來越高的性能要求。但滿足上述要求的最大障礙之一就是“電氣間隙”和“爬電距離”的限製,由此也大大增加了降低電氣材料成本的難度。

如今,電子深度防護技術可為有效地解決上述難題提供強有力的技術支撐和保障。

具有“量子隧道導電”功能的電子深度保護劑可以直接塗敷於印製板上所有元器件的金屬表麵,保護劑便與這些金屬表麵形成化學鍵類的緊密而牢固的結合,好似在金屬表麵生長出了可自動選擇“導電”與“絕緣”的極薄的防護層,這樣既保證了電子元器件金屬引腳和印製板上大量金屬焊點的良好導電性,又保證了印製板的整體絕緣性,這便一舉解決了如前述的“缺憾”問題。

電子深度防護技術最大的優勢在於它能夠很好地滿足當今印製板發展趨勢對印製板電氣性能的幾大要求:

1.耐離子遷移性

離子遷移是在印製板兩正負電極間沿玻璃纖維表麵出現導電絲生長而發生絕緣破壞的現象,塗敷於印製板上的電子深度保護劑很好地隔離了導電絲生長的路徑,從而使印製板具有很好的耐離子遷移性。

2.實現印製板線路的絕緣和導電高可靠性

電子深度保護劑自身的電阻係數高達10GΩ,但該保護劑在電接點的接觸壓力作用下又可良好地導電,其導電性超越銅,這就使得印製板的絕緣性和導電性得到了“雙向”提高。

3.有利於印製板薄型化

由於電子深度保護劑具有很好的電氣性能,不但絕緣性、導電性良好,並且塗敷層既牢固又環保,還有著良好的高頻特性、可焊性和機械特性,其保護膜也很薄(隻有1微米左右),可為印製板帶來以下利好:

1)有利於電子產品薄型輕量化;

2)有利於消除電磁信號幹擾;

3)有利於高速信號傳輸;

4)有利於介電常數降低,提高信號傳輸速度;

5)有利於薄銅箔線路高密度製作,減少側蝕現象;

6)有利於薄銅箔的傳輸線製作,提高特性阻抗。


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